HTC опередит Apple в использовании «жидкого металла» в смартфонах

  • 28 Май, 2013, w2k
    1727
    1

Компания HTC может опередить своего конкурента Apple в производстве смартфонов с корпусами из «жидкого металла». Речь идет о сплавах LiquidMetal, обладающих высоким пределом прочности, устойчивостью к коррозии, очень высоким коэффициентом восстановления и повышенными износостойкими характеристиками.

По данным тайваньского издания DigiTimes, смартфоны с поддержкой этой технологии будут выпущены компанией HTC во второй половине 2013 года. Поставками корпусов займется фирма Jabon International. Кроме того, HTC пригласила опытных японских специалистов для работы над «жидким металлом».

Напомним, что в 2012 году Apple подписала двухлетний контракт с американским производителем металлических сплавов Liquidmetal Intellectual. По технологии LiquidMetal сейчас изготавливаются скрепки для извлечения SIM-карты из смартфонов iPhone.

Комментарии: