LG: чип Snapdragon 810 не перегревается

  • 22 Январь, 2015, w2k
    6490
    0

Корпорация LG Electronics опровергла существование каких-либо проблем с флагманским процессором Qualcomm Snapdragon 810, из-за которых бы чип нельзя было использовать в коммерческих продуктах.

Выступая на пресс-мероприятии, посвященном анонсу смартфона LG G Flex 2 в Южной Корее, Ву Рам-чан (Woo Ram-chan), президент отдела планирования мобильных продуктов в южнокорейской корпорации, заявил следующее: "Я прекрасно знаю о различных волнениях на рынке, связанных с Snapdragon 810, но производительность чипа вполне удовлетворительная".

По словам топ-менеджера, внутренние тесты Snapdragon 810 в составе LG G Flex 2 показали, что это устройство выделяет меньше тепла по сравнению с ранее выпущенными продуктами. Ни о какой проблеме перегрева не может быть и речи, добавил Ву Рам-чан.

Его комментарий появился на следующий день после того, агентство Bloomberg, ссылаясь на осведомленные источники, сообщило о планах Samsung не использовать Snapdragon 810 в новом смартфоне Galaxy S6 по причине перегрева однокристальной системы, который выявлен в результате тестирования. В силу этого компания решила отдать предпочтение собственным решениям.

Аналитик HMC Investment Securities Co. Грег Ро (Greg Roh) говорит, что использование только своих процессоров во флагманском телефоне поднимет рейтинг Samsung как разработчика и производителя чипов, что в свою очередь может привлечь больше заказов от таких важных клиентов, как Apple.

Так что больше заказы Samsung обеспечены. Кстати, если вам нужно купить антенны wi-fi, то милости просим к нашим партнерам.

Комментарии: